泓域咨询 /成都覆铜箔层压板项目建议书成都覆铜箔层压板项目建议书xxx（集团）有限公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资34431.87万元，其中：建设投资26974.34万元，占项目总投资的78.34%；建设期利息566.11万元，占项目总投资的1.64%；流动资金6891.42万元，占项目总投资的20.01%。项目正常运营每年营业收入59300.00万元，综合总成本费用50753.03万元，净利润6225.05万元，财务内部收益率10.25%，财务净现值342.63万元，全部投资回收期7.47年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的
