PCB板制造工艺标准流程经过(共30页).doc

PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：单面板 双面板 多层板2、按镀层工艺分：热风整平板化学沉金板全板镀金板热风整平+金手指3、化学沉金+金手指4、全板镀金+金手指5、沉锡沉银OSP板各种工艺多层板流程 热风整平多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣外形电测终检真空包装 热风整平+金手指多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜板镀外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）镀金手指丝印字符热风整平铣外形金手指倒角