PCB设计中应考虑的电磁兼容问题随着印制电路板器件密度和布线密度不断增加，印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。在电磁兼容层面分析印制电路板，要考虑三个基本问题：保证信号在板上可靠地传输，确保信号的完整性（Signal Integrity）；抑制电磁干扰EMI的传播；加强防护，防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障（Susceptibility Failure）。对于相对低频的信号（信号的频谱上限为100MHz），通常可以不考虑上述的问题。但是当信号波长（）与信号线长度（）可相互比拟时（0.1），就需要考虑印制线的几何尺寸、布线、线间间隔以及传输信号的上升、下降时间，脉冲宽度与周期等因素，以致需要用传输线理论(在某些场合需要用微波理论）来正确地分析信号的传播。印制电路板上的印制线通常可以用微带线或带状线模型来模拟。微带线模型由介质基片一边的导体带和基片另一边的金属接地板构成，它可用来模拟PCB表面层的印制导线。带状线模型由上下接地导体和中间导体带构成，接地板和导体带之间是绝缘介质，它可以模拟多层PCB中间层的印制导线。1、信号完整性PCB
