SEMIS2半导体制程设备安全准则(共13页).doc

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资源描述

SEMI S2半导体制程设备安全准则2003年9月29日Content: 1. 目的;2. 范围;3. 注意事项;4. 参考标准;5. 术语;6. 安全理念;7. 一般准则;8. 评估过程; 9. 提供给使用者的文件;10. 危险性警告标志;11. 安全连锁装置;12. 紧急停机; 13. 电气安全;14. 消防安全;15. 化学物质加热槽;16. 人体工学;17. 危险能量隔离;18. 机械设计安全; 19. 地震保护;20. 自动机械设备;21. 环境因素;22. 排气;23. 化学品安全;24. 游离辐射安全;25. 非游离辐射安全;26. 激光安全;27. 噪音1. 目的 (PURPOSE)为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。2. 范围 (SCOPE)适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。3. 注意事项(LIMITATIONS)3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据;3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则;3.3 参考了众多的国际性法规、标准等。但只

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