针对LED封装相关英文缩写PCB: Print Circuit Board印刷电路板MCPCB： Metal Core PCB 金属芯印刷电路板FPCB： Flexible Printed Circuit Board 软式印刷电路板TIM： Thermal Interface Materials 热界面材料，目前LED封装常用的TIM有导热胶、导电银胶和金属锡膏。SMT： Surface Mount Technology 表面组装技术COB： Chip On Board 板上芯片封装WLP： Wafer Level Packaging 晶圆级封装。一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。SMD: Surface Mount Device 表面贴片封装器件DIP： dual inline-pin package 直插式封装技术MOCVD: Metal-organic Chemical Vapor Deposi
