泓域咨询 /成都硅微粉项目申请报告成都硅微粉项目申请报告xxx集团有限公司报告说明为解决5G高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求主要有以下三点：低传输损失；低传输延时；高精度控制的特性阻抗。优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，目前介电常数和介质损耗是衡量覆铜板高频高速性能的两项主要指标。除此之外，要使得PCB板更好传输高频高速信号，对线性膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。根据谨慎财务估算，项目总投资36799.32万元，其中：建设投资29570.69万元，占项目总投资的80.36%；建设期利息842.43万元，占项目总投资的2.29%；流动资金6386.20万元，占项目总投资的17.35%。项目正常运营每年营业收入63800.00万元，综合总成本费用52656.48万元，净利润8127.83万元，财务内部收益率16.14%，财务净现值5831.19万元，全部投资回收期6.49年。本期项目具有较
