PCB化学镀铜工艺流程解读化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔磨板去毛刺上板整孔清洁处理双水洗微蚀化学粗化双水洗预浸处理胶体钯活化处理双水洗解胶处理（加速）双水洗沉铜双水洗下板上板浸酸一次铜水洗下板烘干一、镀前处理1 去毛刺 钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方
