SO、SOP、SOIC封装详解3页.doc

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SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP(Small Outline Package)小外形封装,指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。19681969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装,典型引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为832;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOPSmall Outline Package小外形封装。在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SOICSmall Outline Integra

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