TTV与线痕关系线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。钢线和砂浆组合就变成线锯。在高速运转的状态下，砂浆黏附在钢线上，起到锯齿的作用，快速切入。当砂浆的黏附力过差，就不易被带入切割面内部，从而出现无齿，降低切割能力。TTV产生一般是一个点，比其他地方厚度差的多。可能性最大的是线网与单晶成一个角度，也就是单晶没有粘平，最容易出现TTV，还有就是导轮的跳动大，导致线网跳动大，入刀不稳导致。线痕则是因为在切入玻璃的时候，正在拉线弓。这个时候钢线在两种介质中切割，由于硬度和结构的不同（以金刚石硬度10为准，玻璃硬度为6，单晶硅硬度略逊于金刚石），导轮跳动过大，哪怕一瞬间，产生侧移，就会导致线痕。玻璃因为是非晶体，在600度左右就会变软。钢线切割到玻璃的时候在玻璃表面会产生大量的热，软化，黏附钢线，砂浆就不易被带入，降低了切割能力，这时就容易产生线痕。注解：TTV:硅片厚度变化量。一般来讲，硅片厚度对硅片本身的品质没有什么影响。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一层，其
