泓域咨询 /xx区晶圆项目设计方案报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。根据谨慎财务估算，项目总投资26032.37万元，其中：建设投资20915.52万元，占项目总投资的80.34%；建设期利息225.15万元，占项目总投资的0.86%；流动资金4891.70万元，占项目总投资的18.79%。项目正常运营每年营业收入43700.00万元，综合总成本费用34421.08万元，净利润6784.55万元，财务内部收益率19.75%，财务净现值10321.00万元，全部投资回收期5.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。目录一、 公司基本信息4
