泓域咨询 /xx区晶圆项目建设方案与投资计划报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。根据谨慎财务估算，项目总投资38491.27万元，其中：建设投资31286.43万元，占项目总投资的81.28%；建设期利息349.62万元，占项目总投资的0.91%；流动资金6855.22万元，占项目总投资的17.81%。项目正常运营每年营业收入68500.00万元，综合总成本费用53191.68万元，净利润11211.27万元，财务内部收益率22.36%，财务净现值13516.56万元，全部投资回收期5.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。目录一、 公司简介3二、 项
