xx区晶圆项目财政资金申请报告（参考模板）.docx

泓域咨询 /xx区晶圆项目财政资金申请报告目录一、 项目名称及建设性质2二、 项目承办单位3三、 项目定位及建设理由3主要经济指标一览表3四、 公司基本信息5五、 建筑工程建设指标6建筑工程投资一览表6六、 建设规模及主要建设内容7七、 财务会计制度7八、 董事10九、 优势分析（S）15十、 人力资源配置16劳动定员一览表17十一、 项目进度安排17项目实施进度计划一览表17十二、 环境影响合理性分析18十三、 项目运营期原辅材料供应及质量管理18主要原辅材料一览表19十四、 项目总投资20总投资及构成一览表20十五、 资金筹措与投资计划21项目投资计划与资金筹措一览表21十六、 经济评价财务测算22十七、 项目盈利能力分析24十八、 偿债能力分析25十九、 招标要求26二十、 项目总结27报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱