泓域咨询 /xx区晶圆项目建设用地申请报告报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。根据谨慎财务估算，项目总投资18834.72万元，其中：建设投资14576.24万元，占项目总投资的77.39%；建设期利息404.11万元，占项目总投资的2.15%；流动资金3854.37万元，占项目总投资的20.46%。项目正常运营每年营业收入32300.00万元，综合总成本费用26044.70万元，净利润4570.73万元，财务内部收益率17.59%，财务净现值4039.44万元，全部投资回收期6.38年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。目录一、 项目名称及项目单位5二、 项目建设地点5
