泓域咨询 /xx区晶圆项目建设申请报告目录一、 市场分析2二、 公司简介4三、 项目名称及项目单位4四、 项目建设地点5五、 编制依据和技术原则5主要经济指标一览表6六、 主要结论及建议7七、 建设规模及主要建设内容8八、 建设方案8九、 劣势分析（W）9十、 节能综合评价9十一、 环境保护综述10十二、 项目总投资10总投资及构成一览表11十三、 资金筹措与投资计划12项目投资计划与资金筹措一览表12十四、 经济评价财务测算13十五、 项目风险对策14十六、 招标信息发布16十七、 项目总结16一、 市场分析晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料GaAs晶圆和第三代半
