xx区晶圆项目工业用地申请报告（范文）.docx

泓域咨询 /xx区晶圆项目工业用地申请报告目录一、 项目背景分析2二、 项目概述3三、 项目提出的理由3四、 研究结论3五、 主要经济指标一览表3主要经济指标一览表4六、 产品规划方案及生产纲领5产品规划方案一览表5七、 股东权利及义务6八、 公司的目标、主要职责13九、 威胁分析（T）15十、 企业技术研发分析20十一、 防范措施23十二、 项目建设期原辅材料供应情况27十三、 项目总投资27总投资及构成一览表27十四、 资金筹措与投资计划28项目投资计划与资金筹措一览表28十五、 经济评价财务测算29十六、 项目盈利能力分析31十七、 偿债能力分析32十八、 项目风险分析33十九、 项目总结35报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。