泓域咨询 /xx区晶圆项目立项报告报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。根据谨慎财务估算，项目总投资15928.64万元，其中：建设投资12507.43万元，占项目总投资的78.52%；建设期利息177.98万元，占项目总投资的1.12%；流动资金3243.23万元，占项目总投资的20.36%。项目正常运营每年营业收入34300.00万元，综合总成本费用27467.61万元，净利润4998.47万元，财务内部收益率25.51%，财务净现值9660.97万元，全部投资回收期5.14年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。目录一、 公司基本信息4二、 项目概述4三、 项目提出的理由5四、 研
