泓域咨询 /xx区晶圆项目园区入驻申请报告xx区晶圆项目园区入驻申请报告xx有限公司报告说明晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。根据谨慎财务估算，项目总投资10110.92万元，其中：建设投资8387.40万元，占项目总投资的82.95%；建设期利息194.29万元，占项目总投资的1.92%；流动资金1529.23万元，占项目总投资的15.12%。项目正常运营每年营业收入18100.00万元，综合总成本费用15791.54万元，净利润1674.56万元，财务内部收益率9.26%，财务净现值-1646.90万元，全部投资回收期7.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通
