光纤预制棒制造过程及方法(共3页).docx

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光纤预制棒制造过程及方法1、光纤发展史介绍20世纪60年代(激光器发明)20世纪70年代(美国康宁公司研制出第一根衰耗小于20dB/km的光纤)光纤预制棒从最初的阶跃型多模光纤预制棒发展到如今几乎涵盖各个通信场景的光纤类型的预制棒几何直径最初不到10mm发展到200mm以上大大降低了光纤制造成本2、制造方法化学法:起源于20世纪70年代的气相沉积(Vapor deposition process)系列方法和Sol-Gel法。气相沉积系列方法包含著名的改良的化学气相沉积工艺MCVD,外部气相沉积工艺OVD,气相轴向沉积工艺VAD和微波等离子体化学气相沉积工艺PVCD,其中MCVD法后来进一步发展成为FCVD。物理法:基于传统的直接熔融玻璃制造技术,将达到一定纯度级别的石英砂在高温下融实成透明的玻璃,主要方法有法国Alcatel公司于20世纪70年代开发的APVD工艺,另外芬兰Nextrom公司于2008年报道的Sand技术,物理熔融方法在纯度和掺杂上的不足使该技术主要用于光纤预制棒包层的制备。 1980年后随着单模光纤的大规模生产和应用,结

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