泓域咨询 /xx区电解铜箔项目财务分析目录一、 项目名称及投资人2二、 项目建设背景2三、 结论分析3四、 市场分析4五、 产品规划方案及生产纲领6产品规划方案一览表7六、 威胁分析（T）7七、 公司发展规划12八、 各部门职责及权限14九、 劳动安全分析17十、 项目总投资18总投资及构成一览表19十一、 资金筹措与投资计划20项目投资计划与资金筹措一览表20十二、 经济评价财务测算21十三、 项目招标依据22十四、 项目总结23报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资43493.28万元，其中：建设投资36554.70万元，占项目总投资的
