泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目方案设计xx公司电解铜箔项目方案设计xxx有限责任公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资8179.97万元，其中：建设投资6529.35万元，占项目总投资的79.82%；建设期利息72.18万元，占项目总投资的0.88%；流动资金1578.44万元，占项目总投资的19.30%。项目正常运营每年营业收入17200.00万元，综合总成本费用13604.58万元，净利润2628.18万元，财务内部收益率25.17%，财务净现值6085.05万元，全部投资回收期5.16年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投
