薄晶圆加工和切割设备市场对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对薄晶圆的需求日益增长。据估算，2015年，用于MEMS器件、CMOS图像、应用硅通孔（TSV）技术的存储器和逻辑器件 以及功率器件的薄晶圆数量超过了1650万片，这个数量相当于8英寸晶圆投入总片数（wafer starts per year, WSPY）。这些薄晶圆主要贡献于CMOS图片传感器，其次是功率器件。2015年到2020年期间，薄晶圆的复合年增长率预计为14%，预计到2020年，薄晶圆的数量将达到峰值的3200万片，相当于2020年8英寸晶圆投入总片数。更薄的晶圆能够带来众多好处，包括超薄的封装，以及由此带来更小的尺寸外形，还包括改善的电气性能和更好的散热性能。某些应用，如存储器和功率器件，它们的微型化朝着更小的尺寸、更高的性能以及更低的成本方向发展，这些应用的薄晶圆厚度小于100m或甚至小于50m。本报告按厚度和应用分析预测了薄晶圆的需求数量。同时也包括按晶圆尺寸分析预测了晶圆减薄所使用的设备数量，以及影响上述应用的技术要点分
