2009年试题1. 一外受张应力载荷力500MPa的无机材料薄板(长15cm，宽10cm，厚0.1mm)，其中心部位有一裂纹(C=20m)。该材料的弹性模量为300GPa，(1Pa=1N/m2)断裂能为15J/m2(1J=1Nm)。a) 计算该裂纹尖端应力强度因子KI(Y=)KI=yC=5001062010-6=3.96Mpam b) 判断该材料是否安全？KIC=2Ef=230010915=3Mpam ,可知KIKIC，即材料的裂纹尖端应力强度应子超过了材料的临界断裂应子，则材料不安全。2. 测定陶瓷材料的断裂韧性常用的方法有几种？并说明它们的优缺点。答：方法优点缺点单边切口梁法(SENB)简单、快捷测试精度受切口宽度的影响，且过分要求窄的切口；切口容易钝化而变宽，比较适合粗晶陶瓷，而对细晶体陶瓷测试值会偏大。Vickers压痕弯曲梁法(SEPB)测试精度高，结果较准确，即比较接近真实值预制裂纹的成功率低；控制裂纹的深度尺寸较困难。直接压痕法(IM)无需特别制样；可利用很小的样
