泓域咨询 /xx区电解铜箔项目投资计划报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资7981.84万元，其中：建设投资6510.92万元，占项目总投资的81.57%；建设期利息157.80万元，占项目总投资的1.98%；流动资金1313.12万元，占项目总投资的16.45%。项目正常运营每年营业收入14000.00万元，综合总成本费用11548.31万元，净利润1788.82万元，财务内部收益率15.18%，财务净现值50.73万元，全部投资回收期6.63年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社
