泓域咨询 /xx区电解铜箔项目建设申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资41522.10万元，其中：建设投资32302.63万元，占项目总投资的77.80%；建设期利息385.45万元，占项目总投资的0.93%；流动资金8834.02万元，占项目总投资的21.28%。项目正常运营每年营业收入73700.00万元，综合总成本费用59878.85万元，净利润10100.30万元，财务内部收益率17.56%，财务净现值7863.24万元，全部投资回收期6.04年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型
