芯片封装可靠性试验专业术语2页.doc

可靠性试验的常用术语Biil of material:BOM 材料清单可靠性试验常用术语: f G) s$ I M5 _: l* 试验名称 英文简称 常用试验条件 备注. % l v5 e* g f6 c0 d* 温度循环 TCT 65150, T B a2 s* v, p% fdwell15min,! H; u5 V, v0 9 H+ U8 % G H100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度) C3 - y6 q rh* T高压蒸煮 PCT 121，100RH., f8 e0 b* x6 K; |2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave- : X8 x( |0 S/ M* d3 f热冲击 TST 65150,+ p0 a2 F - ?4 f4 qdwell15min,6 K9 y