泓域咨询/xx区压延铜箔行业发展规划xx区压延铜箔行业发展规划产业投资建设规划目录一、 发展原则2二、 发展路线3三、 目标规划3四、 背景分析4五、 保障措施5重点项目分析：xx项目8重点项目分析：xxx（集团）有限公司xx项目14重点项目分析：xx项目22为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国
