xx区压延铜箔产业发展方案xx发布目录一、 原则2二、 发展路线3三、 区位优势分析3四、 核心任务7五、 保障措施9重点项目分析：xxx有限责任公司xx项目12重点项目分析：xx项目18铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。现阶段，相关产业依托巨大的市场需求，应对经济全球化的新变化，继续保持强劲的增长势头，行业发展总体水平有了较大提高，基本实现了上一阶段产业规划确定的主要发展目标。为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，
