xx区压延铜箔行业发展规划（参考意见稿）.docx

xx区压延铜箔行业发展规划产业投资建设规划目录一、 发展思路3二、 原则3三、 区域发展分析4四、 主要发展任务6五、 实施保障8重点项目分析：xx投资管理公司xx项目12重点项目分析：xx项目16重点项目分析：xx项目21重点项目分析：xx项目28铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进