泓域咨询 /xx区电解铜箔项目总结分析报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资20556.97万元，其中：建设投资16070.15万元，占项目总投资的78.17%；建设期利息326.28万元，占项目总投资的1.59%；流动资金4160.54万元，占项目总投资的20.24%。项目正常运营每年营业收入36600.00万元，综合总成本费用30219.34万元，净利润4660.78万元，财务内部收益率15.21%，财务净现值876.35万元，全部投资回收期6.69年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力
