泓域咨询 /xx区电解铜箔项目规划方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资38818.60万元，其中：建设投资30450.64万元，占项目总投资的78.44%；建设期利息886.08万元，占项目总投资的2.28%；流动资金7481.88万元，占项目总投资的19.27%。项目正常运营每年营业收入65100.00万元，综合总成本费用57670.32万元，净利润5382.32万元，财务内部收益率6.50%，财务净现值-10295.97万元，全部投资回收期8.22年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发
