泓域咨询 /xx区电解铜箔项目投资立项申请报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资11391.29万元，其中：建设投资9548.66万元，占项目总投资的83.82%；建设期利息97.82万元，占项目总投资的0.86%；流动资金1744.81万元，占项目总投资的15.32%。项目正常运营每年营业收入20100.00万元，综合总成本费用16756.57万元，净利润2438.44万元，财务内部收益率15.27%，财务净现值120.81万元，全部投资回收期6.26年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的
