泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目投资计划及资金方案xx公司电解铜箔项目投资计划及资金方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算,项目总投资20701.22万元,其中:建设投资16193.59万元,占项目总投资的78.23%;建设期利息200.69万元,占项目总投资的0.97%;流动资金4306.94万元,占项目总投资的20.81%。项目正常运营每年营业收入37200.00万元,综合总成本费用31055.10万元,净利润4488.08万元,财务内部收益率15.43%,财务净现值4993.10万元,全部投资回收期6.33年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设