泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目立项申请xx公司电解铜箔项目立项申请xx有限责任公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资26035.23万元，其中：建设投资20339.30万元，占项目总投资的78.12%；建设期利息225.36万元，占项目总投资的0.87%；流动资金5470.57万元，占项目总投资的21.01%。项目正常运营每年营业收入55300.00万元，综合总成本费用44797.09万元，净利润7681.67万元，财务内部收益率22.07%，财务净现值11807.21万元，全部投资回收期5.51年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良
