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研发和工艺工程师考面试考试题1. 填空题：1. 请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检 ）；2. 常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等；3. 铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司）；4. 板材中的tg值定义是：（板材玻璃转化温度 ），板材tg的测试方法有：（DSC）和（DMA）；5. 板材中的Td值定义是：（ ）；6. 刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12）mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm；7. 刚性板材有（ 经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（ 纬 ）向；