泓域咨询 /xx县电解铜箔项目园区申请报告xx县电解铜箔项目园区申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资16152.80万元，其中：建设投资13144.03万元，占项目总投资的81.37%；建设期利息302.79万元，占项目总投资的1.87%；流动资金2705.98万元，占项目总投资的16.75%。项目正常运营每年营业收入29900.00万元，综合总成本费用26536.29万元，净利润2435.72万元，财务内部收益率7.14%，财务净现值-3281.71万元，全部投资回收期8.06年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非
