泓域咨询 /电解铜箔项目建设投资申请报告电解铜箔项目建设投资申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资23894.16万元，其中：建设投资18336.48万元，占项目总投资的76.74%；建设期利息462.87万元，占项目总投资的1.94%；流动资金5094.81万元，占项目总投资的21.32%。项目正常运营每年营业收入43300.00万元，综合总成本费用33358.94万元，净利润7282.87万元，财务内部收益率23.41%，财务净现值12359.30万元，全部投资回收期5.75年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目
