泓域咨询 /电解铜箔项目投资备案申请电解铜箔项目投资备案申请报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资17415.58万元，其中：建设投资13440.70万元，占项目总投资的77.18%；建设期利息139.74万元，占项目总投资的0.80%；流动资金3835.14万元，占项目总投资的22.02%。项目正常运营每年营业收入35600.00万元，综合总成本费用30819.57万元，净利润3478.04万元，财务内部收益率11.42%，财务净现值-428.34万元，全部投资回收期7.05年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利
