泓域咨询 /电解铜箔项目投资计划报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资21121.68万元，其中：建设投资15456.32万元，占项目总投资的73.18%；建设期利息449.17万元，占项目总投资的2.13%；流动资金5216.19万元，占项目总投资的24.70%。项目正常运营每年营业收入44600.00万元，综合总成本费用37056.67万元，净利润5509.08万元，财务内部收益率18.78%，财务净现值7626.45万元，全部投资回收期6.30年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可
