泓域咨询 /电解铜箔项目投资计划与建设方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资28015.73万元，其中：建设投资21005.15万元，占项目总投资的74.98%；建设期利息413.27万元，占项目总投资的1.48%；流动资金6597.31万元，占项目总投资的23.55%。项目正常运营每年营业收入61300.00万元，综合总成本费用50159.59万元，净利润8149.53万元，财务内部收益率21.10%，财务净现值11640.55万元，全部投资回收期6.01年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济
