泓域咨询 /高密度印制电路板项目投资计划及资金方案高密度印制电路板项目投资计划及资金方案报告说明高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。根据谨慎财务估算,项目总投资8137.56万元,其中:建设投资6505.29万元,占项目总投资的79.94%;建设期利息135.31万元,占项目总投资的1.66%;流动资金1496.96万元,占项目总投资的18.40%。项目正常运营每年营业收入15300.00万元,综合总成本费用12111.64万元,净利润2331.35万元,财务内部收益率20.69%,财务净现值3828.82万元,全部投资回收期5.98年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,适应本地