泓域咨询 /高密度印制电路板项目投资测算报告高密度印制电路板项目投资测算报告报告说明高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。根据谨慎财务估算，项目总投资23452.79万元，其中：建设投资17954.17万元，占项目总投资的76.55%；建设期利息484.24万元，占项目总投资的2.06%；流动资金5014.38万元，占项目总投资的21.38%。项目正常运营每年营业收入44400.00万元，综合总成本费用38994.92万元，净利润3921.15万元，财务内部收益率8.94%，财务净现值-954.02万元，全部投资回收期7.74年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的
