泓域咨询/电解铜箔工程项目FIDIC合同条件电解铜箔工程项目FIDIC合同条件xx有限责任公司一、 项目背景分析电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。近年来，我国形成了以广东东莞深圳、江苏昆山苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。201
