半导体制造技术复习总结(共13页).docx

半导体制造技术复习总结第一章 半导体产业介绍1、集成电路制造的不同阶段：硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、终测；2、硅片制造：清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂；3、半导体趋势：提高芯片性能、提高芯片可靠性、降低芯片价格；4、摩尔定律：一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍。5、半导体趋势：提高芯片性能：a关键尺寸（CD）等比例缩小（Scale down)b每块芯片上的元件数更多 c 功耗更小提高芯片可靠性： a无颗粒净化间的使用 b控制化学试剂纯度c分析制造工艺 d硅片检测和微芯片测试e芯片制造商成立联盟以提高系统可靠性降低芯片价格：a.50年下降1亿倍 b减少特征尺寸增加硅片直径c半导体市场的大幅度增长（规模经济）第二章 半导体材料特性6、最常见、最重要半导体材料硅：a.硅的丰裕度 b.更高的熔化温度允许更宽的工艺容限c.更宽的工作温度范围 d.氧化硅的自然生成7、GaAs的优点：a.比硅更高的