半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)(共6页).doc

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资源描述

半导体工厂(FAB)大宗气体系统(Gas Yard)的设计1995年,美国半导体工业协会(SIA)在一份报告中预言:中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场。随着中国经济的增长和信息产业的发展,进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势,中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。而目前的发展态势也正印证了这一点。 作为半导体生产过程中必不可少的系统,高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。相比较而言,集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂,因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大,也就更具代表性。因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。 集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种,用量较大的称为大宗气体(Bulk gas),用量较小的称为特种气体(Specialty gas)。大宗气体有:氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。其中氮气在整个工厂中用量最大,依据不同的质量需求,又分为普通氮气和工艺氮气。由于篇幅所限,本文仅涉及大宗气体系统的设计。 1 系统概述 大宗气体系统由供气系统和输

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