半导体制造-刻蚀工艺介绍.doc

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xxxx毕业设计论文半导体制造-刻蚀工艺介绍半导体制造-刻蚀工艺介绍摘要:自从半导体诞生以来,其很大程度上改变了人类的生产和生活。半导体除了在计算机领域应用之外,还广泛地应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。此外,在运输(如汽车、轮船、飞机)以及宇航上的应用和作用也日益显著。本文主要介绍半导体制造工艺中的刻蚀工艺。刻蚀就是将光刻胶没有覆盖或保护的部分,以化学反应或物理作用加以去除,以完成将图形转移到硅片表面的目的。随着半导体制造大规模集成电路技术的发展,图形加工线条越来越细,硅片尺寸越来越大,对刻蚀工艺的要求也越来高。应此,学习了解刻蚀工艺的十分必要。关键词:半导体 、 刻蚀 、 硅片Semiconductor Manufacturing-Etching Process IntroducedAbstract:Since the inception of the semiconductor, which greatly changed the production of human l

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