PIE0 l9 M# l3 M! v1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?% c% S* f1 & * 2 Z# I4 V4 5 i 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。! a; c+ o8 1 A: p0 J* E5 H2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?% C2 a5 R, m5 q( G6 Q2 P 答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋.* Y6 C% g; w0 T( n4 H8 d- h4 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？7 U5 N N+ V) s% 3 d0 o1 答：当前13厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。7 R( l9 u- 2 $
