14.1.3单元电路之间的级联设计 各单元电路确定以后，还要认真仔细地考虑它们之间的级联问题，如：电气特性的相互匹配、信号耦合方式、时序配合，以及相互干扰等问题。 1.电气性能相互匹配问题 关于单元电路之间电气性能相互匹配的问题主要有：阻抗匹配、线性范围匹配、负载能力匹配、高低电平匹配等。前两 个问题是模拟单元电路之间的匹配问题，最后一个问题是数字单元电路之间的匹配问题。而第三个问题(负载能力匹配)是两 种电路都必须考虑的问题。从提高放大倍数和带负载能力考虑，希望后一级的输入电阻要大,前一级的输出电阻要小,但从改善频率响应角度考虑，则要求后一级的输入电阻要小。 对于线性范围匹配问题，这涉及到前后级单元电路中信号的动态范围。显然，为保证信号不失真地放大则要求后一级单元电路的动态范围大于前级。 负载能力的匹配实际上是前一级单元电路能否正常驱动后一级的问题。这在各级之间均有，但特别突出的是在后一级单 元电路中，因为末级电路往往需要驱动执行机构。如果驱动能力不够，则应增加一级功率驱动单元。在模拟电路里，如
