印制电路板的焊接工艺1页.doc

上传人:晟*** 文档编号:6605375 上传时间:2021-09-10 格式:DOC 页数:2 大小:12KB
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印制电路板的焊接工艺:1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作。2、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。3、对元器件焊接要求1)电阻器焊接:按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。2)电容器焊接:将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其 “ ” 与 “ ” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。3)二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S 。4)三极管焊接:注意 e、b、c 三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利

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