4 1、代工行 业 ：高 资 本壁 垒 ，良率及效率 驱动 晶 圆 向大尺寸 发 展 1.1、晶 圆 代工是典型的高技 术 、高 资 本壁 垒 行 业 晶 圆 的制造 特 点 制作 过 程繁 多 、工 艺 复 杂 成本高昂 生 产 缺陷不可修复等 资 料来源：中芯国 际 招股 说 明 书 ， 湘 财证 券 研 5究 所 电 路布局 功能 实现 光 光 掩 掩 模 模 制 制 作 作 晶 圆 清洗、 热 氧化 光刻（涂胶、曝光、 显 影） 刻 蚀 （干法、湿法） 离子注入、退火 扩 散 化学气相沉淀 物理气相沉淀 化学机械研磨 晶 圆 （加工后） 检测 包装入 库 多次循 环 、 逐 层 堆 积电 路 图 ， 实现 特 定功能 提高晶 圆 良率 对 晶 圆 代工企 业 而言至关重要 。 6 1.2、晶 圆 直径增大提升代工收益，推 进 晶 圆线 迭 代 资 料来源：公开 资 料，湘 财证 券研 究 所 晶 圆 直 径不断增大的 驱动 力即来自于良率和生 产 效率的提 升 。 推出 时间 尺寸 晶 圆 面 积（ mm2） 1960年 1英寸（ 25mm） - 1969年 2英寸（ 51mm
