生产实习报告一、实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解集成电路产业发展现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论知识与实践联系起来，巩固所学专业知识，进一步的深入理解半导体元器件制造、集成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。二、实习时间实习时间共两周。其中第一周前往实习单位实习，第二周返回学校完成实习报告的撰写。三、实习地点甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：002185）四、实习内容4.1实习单位简介（1）天水华天科技股份有限公司简介天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性
